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二、各種類型二手過濾機(jī)、過濾泵。
1、濾芯過濾機(jī)（濾材為棉芯、活性碳芯、PP熔噴濾芯）、濾紙過濾機(jī)（濾材為濾紙）、楊桃袋過濾機(jī)（濾材為楊桃式布袋）、、、
三、各種類型二手電鍍電源、整流器。
1、高頻整流機(jī)、、、 2、可控硅整流機(jī)、、、、、
四、各類型二手巨細(xì)烤箱、撈缸（攪拌機(jī)）、拋光機(jī)、空壓機(jī)、、、
五、各種二手超聲波清洗機(jī)、離心機(jī)、三氯機(jī)、、、
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連續(xù)電鍍技術(shù)教材
第一章. 第一章 電鍍概論 第二章.電流密度 第二章 電流密度 第三章.電鍍計(jì)算 第三章 電鍍計(jì)算 第四章.電鍍實(shí)務(wù) 第四章 電鍍實(shí)務(wù) 第五章.電鍍不良對(duì)策 第五章 電鍍不良對(duì)策 第六章.鍍層檢驗(yàn) 第六章 鍍層檢驗(yàn) 第七章.電鍍藥水管理 第七章 電鍍藥水管理 第八章.電鍍技術(shù)策略 第八章 電鍍技術(shù)策略 第九章.鍍層的腐蝕與防腐 第九章 鍍層的腐蝕與防腐
第一章． 第一章．電鍍概論
電鍍定義：電鍍?yōu)殡娊忮兘饘俜ǖ暮?jiǎn)稱。電鍍是將鍍件（制品） ，浸于含有 電鍍定義 欲鍍上金屬離子的藥水中并接通陰極，藥水的另一端放置適當(dāng)陽(yáng)極（可溶性或不 可溶性） ，通以直流電后，鍍件的表面即析出一層金屬薄膜的方法。 電鍍的基本五要素： 電鍍的基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽(yáng)極：若是可溶性陽(yáng)極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽(yáng)極，大部分為貴金屬 （白金，氧化銥）. 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受，儲(chǔ)存電鍍藥水的槽體，一般考慮強(qiáng)度，耐蝕，耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。 電鍍目的： 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 2.鍍鎳：打底用，增進(jìn)抗蝕能力。 3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。 4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸，耐磨性比金佳。 5.鍍錫：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代。 電鍍流程： 電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程） 1.脫脂：通常同時(shí)使用堿性預(yù)備脫脂及電解脫脂。 2.活化：使用稀硫酸或相關(guān)的混合酸。 3.鍍鎳：使用硫酸鎳系及氨基磺酸鎳系。 4.鍍鈀鎳：目前皆為氨系。 5.鍍金：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷系最多。 6.鍍錫：烷基磺酸系。 7.干燥：使用熱風(fēng)循環(huán)烘干。 8.封孔處理：有使用水溶型及溶劑型兩種。 電鍍藥水組成； 電鍍藥水組成； 1.純水：總不純物至少要低于 5ppm。 2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 3.陽(yáng)極解離助劑：增進(jìn)及平衡陽(yáng)極解離速率。 4.導(dǎo)電鹽：增進(jìn)藥水導(dǎo)電度。 5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤(rùn)劑，抑制劑。 電鍍條件： 電鍍條件： 1.電流密度：?jiǎn)挝浑婂兠娣e下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是 過高時(shí)鍍層會(huì)燒焦粗燥。 2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽(yáng)極相對(duì)位置，會(huì)影響膜厚分布。 3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動(dòng)等攪拌方 式。 4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。 5.鍍液溫度：鍍金約 50~60，
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